下颌中切牙器械分离伴根管遗漏1例

主诉

患者女，58岁
曾由于下前牙自发痛就诊于当地口腔科，在根管治疗中发生器械分离，转诊于中国医科大学附属口腔医院牙体牙髓病科。

现病史

患者自述治疗后肿胀不适，咬合痛。

查体

11切端暂封物完好，探痛（-），叩痛（++），咬合痛（+），扪诊不适，无窦道，牙龈肿胀。

辅助检查

根尖x线片示：1根尖1/3处根管内阻射影（疑似器械分离），根尖圆钝，牙根呈肋骨样影像，根尖周低密度透射影；11根管内不完善充填物，根尖周膜增宽（图1）。

初步诊断

11根管治疗后疾病（1根管内器械分离）。

诊治经过

1根管内分离器械取出，11根管再治疗术。处置：经患者及其家属知情同意后，1放置橡皮障，去除原暂封物，寻找根管口，向舌侧拉伸开髓口，显微镜下可见1舌侧根管遗漏，10号K锉探查根管，ProTaperSX扩大根管口，显微镜下发现分离器械位于1顺侧根管的根尖区；由于下前牙根管较细，常规超声器械（ET20、ET25）较难道达根尖1/3处，采用K15以超声荡洗的方式取出断针，Mtwo再治疗锉去除1根管内不完善充填物，确定工作长度，机用镍钛器械预备根管，1%次氯酸钠和17%EDTA大量交替冲洗根管，诊断丝插人根管内拍摄x线片（图2），拭干根管后氢氧化钙糊剂暂封。2周后复诊，临床检查暂封完好，叩痛（+），松动度（-），咬合痛（-），牙周组织无异常。处置：去除暂封后，大量1%次氯酸钠冲洗根管，超声荡洗，拭干根管后氢氧化钙糊剂暂封。再2周后复诊，患者自述症状减轻，临床检查暂封完好，叩痛（-），试主尖，见恰填，导入AH—Plus糊剂，热牙胶连续波垂直加压充填，树脂充填窝洞，调验抛光。嘱患者定期随访。术后4个月后复诊，患者自述无不适，根尖x线片示根尖周低密度影缩小（图3），嘱患者择期冠修复。